高通苹果摩擦再升级 欲甩高通苹果自主研发芯片(2)

　　欲甩高通 苹果自主研发芯片5wA鄂东网|www.xianzhaiwang.cn

　　苹果正准备招募蜂窝通讯芯片架构师，以便进行通讯芯片自主研发，打破高通对iPhone的束缚，招募地点正是位于高通坐落的圣地亚哥。5wA鄂东网|www.xianzhaiwang.cn

　　台湾钜亨网12月13日报道，根据The Information援引消息称，相关招聘公告显示，苹果有意招募通讯模组相关人才，准备开发自有通讯芯片，甚至打算放弃与英特尔合作，将其自主研发产品用于iPhone，提升产品线规划的完整度。5wA鄂东网|www.xianzhaiwang.cn

　　事实上，早在2014年，苹果就陆续从高通及博通积极挖角无线通讯工程师，展露自产芯片的意图。5wA鄂东网|www.xianzhaiwang.cn

　　报道指出，虽然有此打算，由于iPhone内建通讯模组芯片较为复杂，既使招募动作已展开，推出时程仍需要较长时间，预估最快要到2021年才会明朗。因此，2020年推出的第一款5GiPhone应该还是会使用英特尔的5G芯片。5wA鄂东网|www.xianzhaiwang.cn

　　报道认为，一旦苹果研发成功，将会对全球芯片供应商造成冲击，尤其是高通和英特尔。5wA鄂东网|www.xianzhaiwang.cn

　　报道表示，虽然苹果改选择使用英特尔的芯片，但仍认为英特尔组件性能比不上高通组件。分析师测试也发现，与英特尔芯片相比，高通芯片下载速度快40%，上传速度也快20%，故苹果逐渐自主研发芯片并不让人意外。5wA鄂东网|www.xianzhaiwang.cn

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